2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」이 8월 27일 수원컨벤션센터에서 열립니다. 한국나노기술원이 주관하는 이번 전문교육·세미나는 생성형 AI와 컴퓨터 아키텍처를 비롯해 반도체 패키지, OSAT 테스트 및 기판설계, Cu-Cu 하이브리드 본딩 등 차세대 반도체 후공정과 관련된 기술을 폭넓게 다룹니다.
K-Startup 공식 공고에 따르면 신청기간은 2026년 7월 30일 오후 1시부터 8월 25일 오후 6시까지입니다. 교육과 세미나 참여를 원하는 사람이라면 신청할 수 있으며, 공고상 제출서류와 별도의 선정평가는 없습니다. 한국나노기술원 공식 홈페이지에도 이번 행사의 일정과 장소가 같은 내용으로 안내돼 있습니다.
이 글에서는 행사 공고를 처음 확인한 분들이 참가 여부를 판단할 수 있도록 신청기간과 대상, 신청방법, 행사 일정 및 장소, 4개 발표주제, 신청 전에 확인할 사항을 원문 순서에 맞춰 정리합니다.
2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 OSAT 전문교육은 어떤 행사인가
자금 지원사업이 아닌 전문교육·세미나 참가 모집
이번 공고의 공식 명칭은 2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」입니다. K-Startup에서는 지원 분야를 ‘행사·네트워크’로 분류하고 있고, 주관기관은 한국나노기술원으로 표시돼 있습니다. 대상연령과 대상, 창업업력은 모두 ‘전체’이며 지역 역시 ‘전국’으로 안내됩니다.
공고의 성격을 파악할 때는 일반적인 창업자금 지원사업이나 기업을 선정해 지원하는 사업과 구분할 필요가 있습니다. 공개된 공고에서 확인되는 핵심은 특정 기업에 사업비를 지급하는 것이 아니라 반도체 관련 전문교육과 세미나에 참여할 사람을 모집하는 데 있습니다.
따라서 지원금 규모나 사업화 지원 혜택을 찾는 공고라기보다는 반도체 패키징과 시스템반도체 OSAT 분야의 기술 발표를 듣고 싶은 사람이 참가 신청을 검토하는 행사로 이해하는 것이 적절합니다.
OSAT와 반도체 패키징을 함께 살펴보는 프로그램
OSAT는 보통 반도체 제조 과정에서 조립과 패키징, 테스트 등 후공정 영역을 전문적으로 수행하는 분야를 의미합니다. 이번 세미나의 발표주제에도 OSAT와 연관된 테스트, 기판설계, 패키징, 본딩 공정이 주요 내용으로 포함돼 있습니다.
다만 이번 프로그램이 OSAT의 기본 개념만을 설명하는 입문 강좌로 구성된 것은 아닙니다. 발표 제목에는 컴퓨터 아키텍처, Multi-physics, 아날로그 반도체 테스트, 기판설계, Cu-Cu 하이브리드 본딩 등 비교적 전문성이 높은 기술 내용이 들어 있습니다. 관련 분야가 처음인 독자라면 모든 용어를 사전에 완벽하게 이해하려 하기보다 자신이 관심을 두는 발표가 무엇인지 먼저 살펴보는 편이 현실적입니다.
신청기간과 신청대상은 어떻게 되나
신청은 2026년 8월 25일 오후 6시에 마감
K-Startup 공식 공고에 나온 신청기간은 2026년 7월 30일 목요일 오후 1시부터 8월 25일 화요일 오후 6시까지입니다. 실제 세미나는 8월 27일에 열리므로 접수 마감일과 행사 개최일을 서로 혼동하지 않도록 주의해야 합니다.
주요 일정을 정리하면 아래와 같습니다.
- 신청 시작: 2026년 7월 30일 13:00
- 신청 마감: 2026년 8월 25일 18:00
- 행사 개최: 2026년 8월 27일 14:00부터
행사일은 신청 마감일에서 이틀 뒤이므로 행사 당일이나 행사 직전까지 접수할 수 있다고 생각해서는 안 됩니다. 참가를 원한다면 정해진 온라인 신청기간 안에 접수를 완료하는 것이 먼저입니다.
교육·세미나에 참여하려는 사람이 신청대상
공고에 기재된 신청대상은 교육(세미나) 참여 희망자입니다. 대상연령은 전체, 창업업력도 전체로 표시돼 있으며 지역 또한 전국으로 안내돼 있습니다.
공고 문구만 기준으로 보면 특정 연령대나 창업 기간, 특정 지역에 한정된 신청 조건은 제시돼 있지 않습니다. 그렇다고 ‘전체’라는 표현을 좌석이 무제한이라는 뜻으로 받아들여서는 안 됩니다.
공개된 공고에는 모집 인원에 대한 구체적인 숫자나 선착순 접수 여부가 따로 표시돼 있지 않습니다. 신청 가능 여부와 접수 현황이 궁금하다면 실제 신청 페이지 또는 운영기관의 안내를 최종 기준으로 확인하는 것이 안전합니다.
제출서류와 선정평가 절차는 공고상 없음
이번 세미나는 제출해야 할 별도 서류가 없고, 선정절차 및 평가방법도 ‘없음’으로 안내돼 있습니다. 일반적인 지원사업처럼 사업계획서나 증빙자료를 제출한 뒤 심사를 받는 방식과는 다릅니다.
다만 ‘선정절차 없음’이 곧 ‘참가 인원 제한 없음’을 뜻하는 것은 아닙니다. 공고에 구체적으로 나오지 않은 좌석 수나 조기 마감 여부를 임의로 확정하지 않는 것이 좋습니다.
2026년 OSAT 전문교육 신청방법은 무엇인가
온라인 접수 또는 포스터 QR코드로 신청
공식 공고에 따르면 신청은 온라인으로 진행됩니다. K-Startup 공고에 있는 ‘접수 바로가기’를 사용할 수 있으며, 행사 포스터에 표시된 QR코드를 스캔하거나 포스터에 안내된 링크주소로 접속하는 방법도 제시돼 있습니다.
신청 과정은 다음과 같은 순서로 진행하면 됩니다.
- K-Startup 공식 공고에서 접수기간을 다시 확인합니다.
- 온라인 접수 페이지 또는 공식 포스터의 QR코드·링크로 이동합니다.
- 신청 과정에서 요구하는 참가자 정보를 입력합니다.
- 접수가 정상적으로 완료됐는지 확인합니다.
- 행사 전에 일정이나 장소 변경 공지가 있는지 다시 살펴봅니다.
신청할 때 입력하는 개인정보는 사업운영기관이 관리한다고 공고에 안내돼 있습니다. 따라서 신청서 작성 전 개인정보 수집과 이용에 관한 안내도 함께 확인하는 것이 좋습니다.
신청 전 행사 일정과 최신 공지를 재확인
신청서를 제출하는 것만큼 중요한 부분은 마감시간과 최신 운영정보를 정확히 확인하는 일입니다. 특히 이번 공고에는 사업운영기관의 내부 사정에 따라 일정이 변경될 수 있다는 내용이 명시돼 있습니다.
신청을 완료했더라도 처음 확인했던 시간과 장소가 행사일까지 반드시 그대로 유지된다고 단정하기는 어렵습니다. 행사 전에는 공식 공고나 한국나노기술원의 안내를 다시 확인하는 것이 바람직합니다.
세미나 일정과 장소는 어디인가
8월 27일 오후 2시 수원컨벤션센터 개최
2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육은 2026년 8월 27일 목요일 오후 2시부터 열릴 예정입니다. 장소는 수원컨벤션센터 회의실 104호입니다. K-Startup 공고와 한국나노기술원 홈페이지에서 행사 날짜와 장소 등 핵심 정보를 확인할 수 있습니다.
행사 기본정보는 다음과 같이 정리할 수 있습니다.
- 행사명: 2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」
- 일시: 2026년 8월 27일 목요일 14:00부터
- 장소: 수원컨벤션센터 회의실 104호
- 주관기관: 한국나노기술원
- 신청대상: 교육·세미나 참여 희망자
공식 공고에는 종료시각이 별도로 기재되지 않고 시작시간만 14:00~로 표시돼 있습니다. 따라서 임의로 종료시간을 계산해 일정을 계획하기보다는 첨부 포스터나 운영기관 안내를 통해 세부 내용을 확인하는 것이 적절합니다.
행사 일정이 바뀔 가능성도 확인
공고에는 운영기관의 내부 사정으로 행사 일정이 변경될 수 있다는 안내가 포함돼 있습니다. 교통편을 예약하거나 당일 일정을 확정하기 전에는 행사 직전에 최신 공지를 다시 확인하는 것이 좋습니다.
특히 장소와 세부 발표 순서, 시작시간처럼 현장 참석에 직접 영향을 주는 정보는 블로그 글보다 K-Startup 공식 공고와 한국나노기술원의 최신 안내를 최종 기준으로 확인하는 편이 안전합니다.
발표주제 4개는 무엇을 다루나
이번 세미나는 하나의 패키징 기술에만 초점을 맞추지 않고 AI 컴퓨팅 아키텍처, 패키지 Multi-physics, OSAT 테스트와 기판설계, Cu-Cu 하이브리드 본딩까지 서로 다른 주제를 한 프로그램에서 다룬다는 점이 특징입니다. 공식 공고에는 모두 4개의 발표가 안내돼 있습니다.
생성형 AI를 반영한 컴퓨터 아키텍처
첫 번째 발표는 Prof. Freddy Gabbay / Hebrew University of Jerusalem이 진행하며 주제는 다음과 같습니다.
Native Architectural Support for Efficient Generative AI: Leveraging AI Model Properties to Redesign Computer Architecture
발표 제목을 보면 생성형 AI 모델의 특성을 활용해 컴퓨터 아키텍처를 다시 설계하는 관점을 다루는 내용으로 볼 수 있습니다. AI 모델과 해당 모델을 실행하는 하드웨어 구조의 연계에 관심이 있는 참가자라면 눈여겨볼 만한 주제입니다.
다만 공고에는 상세 발표자료나 구체적인 구현 방식까지 공개돼 있지는 않습니다. 따라서 제목에서 확인되는 범위를 넘어서는 내용은 실제 발표를 통해 확인해야 합니다.
반도체 패키지 기술을 Multi-physics 관점에서 살펴보기
두 번째 발표는 서울대학교 윤상원 교수의 「반도체 패키지 기술의 Multi-physics 관점과 사례」입니다.
반도체 패키지는 하나의 물리적 특성만으로 설명하기 어려운 분야입니다. 열과 구조, 전기적 특성 등 여러 요소가 패키지 설계와 실제 동작에 함께 영향을 줄 수 있기 때문입니다.
발표 제목에 ‘Multi-physics 관점과 사례’가 포함돼 있는 만큼 패키징 기술을 여러 물리 현상의 관점에서 살펴보는 내용이 중심이 될 것으로 이해할 수 있습니다. 다만 구체적으로 어떤 사례를 소개하는지는 공개 공고만으로 확정하기 어렵습니다.
OSAT용 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계
세 번째 발표는 한양대학교 김병호 교수의 「OSAT향 차세대 아날로그 반도체 테스트 및 기판설계 기술」입니다.
시스템반도체 OSAT 전문교육이라는 행사명과 직접 연결되는 발표 중 하나입니다. 아날로그 반도체 테스트와 기판설계를 함께 다루므로 OSAT 후공정에서 어떤 기술 요소가 논의되는지 살펴보려는 참가자에게 관련성이 높은 주제라고 할 수 있습니다.
다만 이 기술이 특정 성능이나 수율을 어느 정도 높이는지에 대한 수치는 공식 공고에 제시돼 있지 않습니다. 따라서 예상되는 효과를 임의로 판단하기보다 현장에서 발표 내용을 직접 확인하는 것이 적절합니다.
수율을 반영한 Cu-Cu 하이브리드 본딩 공정
네 번째 발표는 한국나노기술원 박경호 팀장이 맡으며, 주제는 「수율을 고려한 Cu-Cu 하이브리드본딩공정 윈도우 결정 방법」입니다.
Cu-Cu 하이브리드 본딩은 차세대 반도체 패키징 분야에서 다뤄지는 접합 기술 가운데 하나입니다. 이번 발표는 특히 ‘수율을 고려한 공정 윈도우 결정 방법’을 제목에 구체적으로 제시하고 있다는 점이 눈에 띕니다.
세부 공정 조건이나 최적화 방식은 공식 공고에 공개돼 있지 않으므로 발표 전에 내용을 임의로 추정하기는 어렵습니다. 하이브리드 본딩과 패키징 공정 조건에 관심이 있다면 현장에서 세부 내용을 확인하는 것이 중요합니다.
어떤 사람이 이번 세미나를 신청하면 좋을까
패키징·OSAT·테스트·기판설계 관심자는 발표주제 확인
참가 여부를 정할 때 행사명만 보고 판단하기보다는 4개 발표주제가 자신의 관심 분야와 얼마나 맞는지 살펴보는 것이 가장 실용적입니다.
AI 컴퓨팅 구조에 관심이 있다면 첫 번째 발표를, 패키지 해석과 여러 물리 현상에 관심이 있다면 두 번째 발표를 확인할 수 있습니다. OSAT 테스트와 기판설계가 관심 분야라면 세 번째 발표가, 하이브리드 본딩과 패키징 공정에 관심이 있다면 네 번째 발표가 더 직접적으로 연결됩니다.
결국 이번 세미나는 특정 기술 하나를 기초부터 심화까지 단계적으로 가르치는 단일 주제 과정이라기보다 차세대 반도체와 패키징·OSAT에 이어지는 여러 전문 주제를 발표 형식으로 접하는 프로그램으로 이해하는 것이 알맞습니다.
초보자도 신청할 수 있지만 발표 난도는 별도 확인
공고에는 특정 전공이나 경력 제한이 따로 제시되지 않았고 신청대상도 교육·세미나 참여 희망자로 안내돼 있습니다. 신청 자격 자체는 비교적 폭넓게 설정돼 있다고 볼 수 있습니다.
그러나 신청이 가능하다는 사실과 모든 발표를 쉽게 이해할 수 있다는 것은 별개의 문제입니다. 발표 제목에는 컴퓨터 아키텍처, Multi-physics, 아날로그 반도체 테스트, 기판설계, 하이브리드 본딩 등 전문 용어가 여럿 포함돼 있습니다.
반도체 분야가 처음이라면 행사 전에 아래와 같은 기초 개념을 살펴보는 것이 발표 이해에 도움이 될 수 있습니다.
- 반도체 전공정과 후공정의 차이
- OSAT가 맡는 기본 역할
- 반도체 패키징과 테스트의 관계
- 패키징 과정에서 기판이 담당하는 역할
- 하이브리드 본딩의 기본 개념
다만 위와 같은 사전 학습이 참가 조건으로 요구된다는 의미는 아닙니다. 발표 내용을 더 잘 이해하기 위한 준비 방법일 뿐이며, 공식 참가자격은 공고 내용을 기준으로 판단해야 합니다.
신청 전 놓치기 쉬운 조건과 예외는 무엇인가
신청기간과 행사 개최일을 따로 확인
가장 먼저 살펴볼 부분은 날짜입니다. 신청은 8월 25일 오후 6시까지이고 행사는 8월 27일 오후 2시부터 진행됩니다. 행사 당일까지 신청할 수 있다고 잘못 생각하면 접수기간을 놓칠 수 있습니다.
서류 없음이 좌석 제한 없다는 뜻은 아니다
공고에는 제출서류와 선정평가가 없다고 안내돼 있지만, 이 내용만으로 참가 인원이 무제한이라고 판단할 수는 없습니다. 모집 정원이나 선착순 여부가 별도 표시되지 않았다면 실제 신청 화면과 운영기관의 최신 안내를 확인하는 것이 정확합니다.
발표 내용은 공개된 제목 범위에서만 판단
공고에는 4개 발표의 제목과 발표자 정보가 공개돼 있지만 상세한 발표자료 전체가 제공된 것은 아닙니다. 특정 발표에서 어떤 연구 결과나 수치, 공정 조건이 공개될 것이라고 미리 단정하지 않는 것이 좋습니다.
운영기관 사정에 따른 일정 변경 가능성
참가를 결정한 뒤에도 신청 완료로 모든 확인이 끝나는 것은 아닙니다. 공식 공고에 사업운영기관의 내부 사정으로 일정이 변경될 수 있다고 안내돼 있으므로 행사 직전에 시간과 장소를 다시 확인해야 합니다.
참가 전 확인할 핵심 정보
신청부터 행사 참석까지 순서대로 확인
이번 세미나에 참여하려면 복잡한 지원 절차를 따지기보다 기본 정보를 정확하게 확인하는 일이 중요합니다.
먼저 8월 25일 오후 6시 전까지 신청 가능한지 확인합니다. 이후 공식 온라인 신청 페이지나 포스터의 QR코드·링크를 통해 접수합니다. 다음으로 4개 발표주제 중 자신의 관심 분야에 맞는 내용을 살펴보고, 행사 직전에는 수원컨벤션센터 회의실 104호와 시작시간 14:00에 변동이 없는지 공식 안내를 다시 확인하면 됩니다.
문의사항이 있다면 K-Startup 공고에 담당 부서로 표시된 한국나노기술원 대외협력처에 문의할 수 있습니다.
- 전화: 031-546-6530
- 이메일: baeki.chung@kanc.re.kr
신청 페이지 접속 오류나 참가 조건, 세부 프로그램처럼 공개 공고만으로 판단하기 어려운 사항은 운영기관의 안내를 기준으로 확인하는 것이 가장 정확합니다.
2026년 「차세대 반도체 패키징 산업전 시스템반도체 OSAT 전문교육(세미나)」은 차세대 반도체 패키징과 OSAT 기술을 중심으로 AI 아키텍처, 패키지 Multi-physics, 테스트·기판설계, 하이브리드 본딩 등 서로 다른 기술 분야를 한 자리에서 다루는 행사입니다. 참가를 검토한다면 신청 마감일인 8월 25일 오후 6시, 행사일인 8월 27일 오후 2시, 수원컨벤션센터 회의실 104호, 그리고 자신의 관심 분야와 연결되는 발표주제를 먼저 확인하는 것이 좋습니다. 세부 운영사항은 변경될 수 있으므로 실제 참석 전에는 공식 공고를 최종 기준으로 다시 확인해야 합니다.
자주 묻는 질문
질문 1
Q. 2026년 차세대 반도체 패키징 산업전 OSAT 전문교육은 언제까지 신청할 수 있나요?
A. K-Startup 공식 공고 기준 신청기간은 2026년 7월 30일 오후 1시부터 8월 25일 오후 6시까지입니다. 세미나는 8월 27일 오후 2시에 시작하므로 접수 마감일과 행사 개최일을 나누어 확인해야 합니다.
질문 2
Q. 시스템반도체 OSAT 전문교육은 학생이나 반도체 초보자도 신청 가능한가요?
A. 공고상 신청대상은 교육·세미나 참여 희망자이고 대상연령과 창업업력은 전체로 안내돼 있습니다. 다만 발표에는 반도체 패키징, 테스트, 기판설계, 하이브리드 본딩 등 전문적인 내용이 포함돼 있으므로 사전에 기본 용어를 살펴보면 내용을 이해하는 데 도움이 될 수 있습니다.
질문 3
Q. 2026년 차세대 반도체 패키징 세미나는 제출서류나 별도의 선정평가가 필요한가요?
A. K-Startup 공고에는 제출서류 없음, 선정절차 및 평가방법 없음으로 안내돼 있습니다. 다만 이 내용이 좌석 수나 모집 인원에 제한이 없다는 뜻은 아니므로 실제 신청 가능 여부는 공식 접수 화면과 운영기관 안내를 통해 확인하는 것이 좋습니다.